UM10超薄切片機

簡要描述：全新設計，切片運動采用直流無刷電機，提高運動穩(wěn)定性；人性化設計，配載退刀流程，減少樣品損壞度；數(shù)字化操作界面，一鍵回程按鈕，操作便捷；設備適配多種寬度刀具，適配各項工藝操作；配載分離式控制盒槽孔，保證切片質量；外接式體式顯微鏡，可實時記錄實驗步驟

產品分類

詳細介紹

品牌	LEBO/雷博	價格區(qū)間	面議
產地類別	國產	應用領域	化工,生物產業(yè),石油,能源,冶金

UM10超薄切片機

7寸全彩觸屏操作，高級PLC操作；

機械式推進結構，切片效果平穩(wěn)連續(xù)；

刀臺XYR三軸可調，刀具前傾角-3°~15°可調；

三目體視顯微鏡可直接觀察或外接顯示器；

照明上下燈模式，便于切片觀察以及對刀操作；

機臺內置減震模組，隔絕外界震動；

UM10超薄切片機產品參數(shù)

樣品總進給量：0.3mm（300μm 300000nm）
切片厚度：1nm-15μm
推進精度：1nm
切片速度：0.1-100mm/s

刀具前傾角：-3-15°

樣品夾傾角：±15°

樣品夾旋轉角度：360°，180°范圍有刻度標識

刀臺移動：X軸 ±12.5mm ；Y軸 ±12.5mm 機械調節(jié)

刀臺平面旋轉角度：360°可旋轉 ±30°范圍有刻度標識

體視顯微鏡倍率：16X~100X 無極調控倍率；

前后位移：±30mm雙側旋鈕控制

主機尺寸：290mm(W)*520mm(D)*320mm(H)
控制盒尺寸：250mm(W)*275mm(D)*160mm(H)

包裝方式：木箱包裝

產品咨詢

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